一种用于芯片的金属导热垫片
基本信息
| 申请号 | CN202023319823.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214123865U | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN214123865U | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张海军;雷英鹏;尹力明;赵金才;舒地发;赵枫;吴保东 | 申请（专利权）人 | 创买工业科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 | 代理人 | 吴立斐 |
| 地址 | 201906上海市宝山区富联二路177弄4号1706室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子设备领域，具体是一种用于芯片的金属导热垫片；包括板体和均布在板体的顶面和底面的凸出部，所述凸出部间隔设置并布满板体的顶面和底面。本产品为铟合金材料，利用铟材料的质地柔软的特性，通过制作工艺合成铟合金之后，表面有凸起结构，具有压缩能力，大幅降低接触热阻拥有比传统导热垫片更高的热导率，热阻值更低。同时，其不存在挥发现象，使用寿命更长，具有长期可靠性、使用温度范围区间更广。本散热片也不会污染光学器件，在激光器等光学器件上应用；进一步，本垫片还可应用于液体环境，在浸没式服务器上应用。 |
