一种模外电子贴膜及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410749946.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104486906B | 公开（公告）日 | 2018-01-12 |
| 申请公布号 | CN104486906B | 申请公布日 | 2018-01-12 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谭云龙;廖儒范 | 申请（专利权）人 | 众应互联科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 昆山峰实电子科技有限公司;昆山峰实电子外观应用科技有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区昆嘉路1098号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子贴膜领域，具体涉及一种模外电子贴膜及其制作方法，包括顺序设置的装饰贴膜、印刷油墨层和电子线路层，其特征在于：所述的电子线路层连接电子零件，塑胶件固定于电子线路层底部，塑胶件设置能容纳电子零件的凹槽。在高压成型机内，加温使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层软化，施加压力并配合定位系统，使装饰贴膜、电子线路层和印刷油墨层呈弯曲状、倒勾状或具有锐角，并粘贴于塑胶件表面，电子零件则进入塑胶件的凹槽。本发明有益效果是：在模外形成具有电子功能的装饰贴膜，多个电子零件可同时在一张贴膜包覆，在特别弯曲、具有锐角或倒勾的塑胶件上均可实现装饰电子的功能，应用广泛。 |
