电芯模组封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022609305.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401369U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401369U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01M50/24（2021.01）I;H01M50/244（2021.01）I;H01M50/258（2021.01）I;H01M10/613（2014.01）I;H01M10/6562（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许宁林;杜罗生;刘小燕 | 申请（专利权）人 | 苏州飞宇精密科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董成 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市玉山镇玉杨路888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电芯模组封装结构，包括结构本体和散热箱，所述散热箱的内部开设有散热孔，所述散热箱的内部且位于散热孔的两侧均设置有安装槽，所述安装槽的内部活动连接有移动框；挡板，所述挡板的顶部固定于所述移动框的底部；该电芯模组封装结构,通过移动挡板的位置，使得挡块脱离散热箱内部的散热孔，即可完成对结构本体的散热，当无需对结构本体进行散热时，可通过将移动框插入安装槽的内不，使得挡板顶部的挡块进入散热孔的内部，这时，卡块就会与辅助板的一侧相抵触，即可完成，综上可知，本实用新型不仅可对电芯模组封装结构进行有效散热，还可在电芯模组封装结构不需要散热时，对散热孔进行封闭。 |
