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商标详情

商标
商标名称 来芯半导体 商标状态 商标已注册
申请日期 2018-08-22 申请/注册号 33054764
国际分类 07类-机械设备 是否共有商标
申请人名称(中文) 宏晶微电子科技股份有限公司 申请人名称(英文) -
申请人地址(中文) 安徽省合肥市高新区望江西路800号动漫基地B1楼9层北 申请人地址(英文) -
商标类型 申请收文 商标形式 -
初审公告期号 1636 初审公告日期 2019-02-20
注册公告期号 33054764 注册公告日期 2019-05-21
优先权日期 - 代理/办理机构 北京德恒(合肥)律师事务所
国际注册日 - 后期指定日期 -
专用权期限 2019-05-21-2029-05-20
商标公告 -
商品/服务
纺织工业用机器
制地毯机械
制食品用电动机械
缝纫机
包缝机
锁扣机
电脑刻绘机
包装机
电子工业设备
机器、引擎或马达用机械控制装置
纺织工业用机器(0706)
制地毯机械(0706)
制食品用电动机械(0709)
缝纫机(0713)
包缝机(0713)
锁扣机(0713)
电脑刻绘机(0716)
包装机(0721)
电子工业设备(0744)
机器、引擎或马达用机械控制装置(0750)
商标流程
2018-08-22

申请收文