一种双面散热式电子器件壳体
基本信息
| 申请号 | CN202120515325.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214281576U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214281576U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H04Q1/08（2006.01）I;H04Q1/02（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 谢彦君;朱子凯 | 申请（专利权）人 | 北京酷能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范旋锋 |
| 地址 | 102627北京市大兴区金星西路6号院1号楼2层（02）202-38 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种双面散热式电子器件壳体，由上壳体和下壳体扣合而成，以用于容纳电子器件，其中：所述上壳体的面向所述下壳体的一侧设有上板体，所述下壳体的面向所述上壳体的一侧设有下板体；所述电子器件的发热模块与所述上板体和所述上板体的内侧均接触连接；所述上板体和所述上板体的外侧均设有散热齿。与现有技术相比，本实用新型实现了上下壳体同时对电子器件的发热模块进行散热，并可以实现发热模块进行内嵌设计，在有限空间内实现了更好地散热效果，满足了大功率电源的结构设计。 |
