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一种双层嵌挤式地砖加工机构

基本信息

申请号 CN202120570971.5 申请日 -
公开（公告）号 CN215749862U 公开（公告）日 2022-02-08
申请公布号 CN215749862U 申请公布日 2022-02-08
分类号 B28B11/14（2006.01）I;B28B11/12（2006.01）I;B28B17/00（2006.01）I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 徐中良;闵杰;徐杰 申请（专利权）人 天域生态环境股份有限公司
代理机构 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 代理人 孙国栋
地址 400000重庆市江北区桥北苑2号2幢7-9、7-10
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及地砖加工的技术领域，特别是涉及一种双层嵌挤式地砖加工机构，其增加装置使用安全性，提高工作稳定性，降低使用局限性；包括切割台、支撑架、切割装置和输送装置，支撑架底端安装在切割台顶端，支撑架顶端安装在支撑架横梁底端；还包括安装梁、限位滑槽、限位滑块、上齿条、第一轴承、传动齿轮、限位滑条、升降杆、下齿条、支撑滑轨、保护箱和复位机构，安装梁通过复位机构安装在支撑架横梁底端，限位滑槽分别配合固定在支撑架安装槽内部，限位滑条分别安装在支撑架空腔内部，下齿条与传动齿轮啮合传动连接，升降杆底端设置有连接轴，支撑滑轨底端分别安装在输送装置顶端，升降杆连接轴与支撑滑轨配合滑动连接。