首页/ 上海仪电科技有限公司/ 专利详情

改进的半导体集成电路引线框架

基本信息

申请号 CN03229696.7 申请日 -
公开（公告）号 CN2618302Y 公开（公告）日 2004-05-26
申请公布号 CN2618302Y 申请公布日 2004-05-26
分类号 H01L23/50 分类 基本电气元件;
发明人 徐震鸣 申请（专利权）人 上海仪电科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200011上海市陆家浜路1332号13楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种改进的半导体集成电路引线框架，包括载片区，在引线框架的两边上均匀分设数个引脚，两边上居中的两引脚一一並接连为一体，即为另外两引脚，此两引脚分别与载片区相接，此两引脚的大小为原一个引脚大小的4倍左右，此两引脚大小相同，本实用新型的引线框架结构简单，制造方便，适用于功耗较大的半导体集成电路产品的封装。