一种MEMS压电芯片及MEMS器件
基本信息
| 申请号 | CN202110737587.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113460949A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113460949A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 卢笛 | 申请（专利权）人 | 青岛芯笙微纳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 青岛华慧泽专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘娜 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园B座402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种MEMS压电芯片及MEMS器件，包括由下到上依次设置的衬底、绝缘层和压电薄膜，所述衬底中设有腔体，所述压电薄膜包括位于腔体上方的活动部和均匀分布在活动部外周且与绝缘层连接固定的多个悬臂梁；所述活动部上设有关于活动部中心对称的一条或多条振纹，所述活动部、悬臂梁和振纹均为一体成型结构。本发明所公开的MEMS压电芯片及MEMS器件通过在压电薄膜的活动部上设置振纹，有利于提高压电薄膜的机械强度和平整度；此外，悬臂梁的设置还有利于释放薄膜的残余应力，并提高芯片的灵敏度。 |
