一种多孔硅绝热支撑的高温热流传感器及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110119811.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112938892A | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN112938892A | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | B81B7/02;B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 田伟;陶继方;李昊文 | 申请（专利权）人 | 青岛芯笙微纳电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 青岛华慧泽专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘娜 |
| 地址 | 266100 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园B座402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多孔硅绝热支撑的高温热流传感器及其制备方法，该热流传感器包括：硅衬底；形成于硅衬底顶部的多孔硅；第一绝缘层，覆盖硅衬底及多孔硅的上表面；电阻条，位于第一绝缘层上；第二绝缘层，至少覆盖电阻条的上表面及侧面，且局部刻蚀形成接触孔；金属层，位于第二绝缘层上，且局部位于多孔硅的上方，部分金属层通过接触孔与电阻条连接；耐高温涂层，覆盖第二绝缘层和金属层，且局部刻蚀以暴露部分金属层。本发明基于微机械热电偶/热电堆的高温热流传感器体积小、灵敏度高、响应速度快，且利用较厚的多孔硅形成绝热支撑结构，并利用碳化硅形成耐高温涂层，可在保证器件热端绝热性能的同时，显著提高其存活能力和机械稳定性。 |
