一种用于陶瓷膜的陶瓷封套及其3D打印成型方法
基本信息
| 申请号 | CN202111479574.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113896545A | 公开（公告）日 | 2022-01-07 |
| 申请公布号 | CN113896545A | 申请公布日 | 2022-01-07 |
| 分类号 | C04B35/622（2006.01）I;C04B35/10（2006.01）I;C04B35/64（2006.01）I;C04B35/638（2006.01）I;C04B35/634（2006.01）I;B33Y70/10（2020.01）I;B33Y80/00（2015.01）I;B33Y10/00（2015.01）I | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 余有根;冯斌;李儒强;王玉梅;张书轼;廖健坤 | 申请（专利权）人 | 广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李素兰;王建宇 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区狮山镇官窑大榄工业区原长江纸箱厂 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷膜组件技术领域，具体公开了一种用于陶瓷膜的陶瓷封套及其3D打印成型方法，包括以下步骤：制备陶瓷浆料；将所述陶瓷浆料注入3D打印设备中，打印得到陶瓷封套生坯；所述陶瓷封套生坯进行干燥、排胶、高温烧成，得到成品；所述陶瓷浆料按重量份计包括：陶瓷粉75~80份、光敏树脂预聚体20~25份、第一分散剂0.2~0.5份和光引发剂0.2~0.5份。本发明提供的制备方法，工艺简单、尺寸精确，得到的陶瓷封套能够适用于强腐蚀性、高温、有机溶剂等恶劣工况，弥补了现有陶瓷膜组件的不足。 |
