一种低介电常数和低介电损耗液晶聚芳酯及其组合物和薄膜
基本信息
| 申请号 | CN202111287271.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113831523A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113831523A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | C08G63/682（2006.01）I;C08G63/80（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王阳;周建英;任忠平 | 申请（专利权）人 | 浙江甬川聚嘉新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 315000浙江省宁波市高新区菁华路350号创梦空间二期1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于高分子工程塑料技术领域，具体涉及一种低介电常数和低介电损耗液晶聚芳酯及其组合物、薄膜。本发明的液晶聚芳酯经单体聚合而成，所述的单体由对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸、对苯二酚、2,3,5,6‑四氟对苯二酚组成。将聚合制得的液晶聚芳酯与空心玻璃微珠混合，经混炼、熔融塑化、挤出吹胀、冷却定型、牵伸卷绕、热处理，制得液晶聚芳酯薄膜。采用化学共聚方式引入新型含氟单体，可有效降低液晶聚合物的介电损耗因数，介电损耗因数不超过8.8×10‑4，再通过物理共混方式将含氟液晶聚合物与具有较低介电常数的空心玻璃微珠混合，进一步降低液晶聚合物的介电常数，介电常数不超过2.54，可满足5G高频段应用，还可延伸至更高频段的6G领域。 |
