一种基于芯片封装用预压装置
基本信息
| 申请号 | CN202020189342.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211238179U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211238179U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 廖明;刘向晖 | 申请（专利权）人 | 深圳市赛锐琪科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市赛锐琪科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区坂田街道坂雪岗大道新天下工业城一号厂房105 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种基于芯片封装用预压装置。所述基于芯片封装用预压装置包括底板；第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端。本实用新型提供的基于芯片封装用预压装置具有预压效果好、固定方便、且不易丢失的优点。 |
