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一种半硬双联电缆组件及其焊接校验工装

基本信息

申请号 CN202120035769.2 申请日 -
公开（公告）号 CN214068870U 公开（公告）日 2021-08-27
申请公布号 CN214068870U 申请公布日 2021-08-27
分类号 H01P3/06（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I;H01Q13/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;G01B21/00（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李建华;刘睿;赵康;武涛;唐彦康 申请（专利权）人 陕西华达科技股份有限公司
代理机构 西安吉顺和知识产权代理有限公司 代理人 薛涛
地址 710065陕西省西安市高新区电子工业园电子西街3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半硬双联电缆组件及其焊接校验工装，属于电缆装配技术领域，该半硬双联电缆组件包括双头连接器、设置在双头连接器两侧的单孔连接器、以及用于连接双头连接器和单孔连接器的电缆，该半硬双联电缆组件的焊接工装包括焊接底座、安装在焊接底座两侧的侧定位台和安装在焊接底座中部的中央定位台，该半硬双联电缆组件的校验工装包括校验底座、安装在校验底座两侧的侧校验台和安装在校验底座中部的中央校验台，本实用新型采用新型工装，解决了半硬双联电缆组件的焊接、定位难题，确保了法兰盘的立体角度，满足了高精度的装配要求。