芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510008568.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104538374B | 公开（公告）日 | 2017-10-20 |
| 申请公布号 | CN104538374B | 申请公布日 | 2017-10-20 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李晶;徐谦刚;冯春阳;洪吉忠;赵建明;曾尚文;李健儿;廖智;徐开凯;赵国;徐彭飞;夏建新 | 申请（专利权）人 | 四川绿然电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄科诚专利事务所 | 代理人 | 四川矽芯微科技有限公司;四川洪芯微科技有限公司;广东成利泰科技有限公司;电子科技大学;四川晶辉半导体有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;四川绿然电子科技有限公司;四川上特科技有限公司 |
| 地址 | 629200 四川省遂宁市射洪县经济技术开发区河东大道88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法，其中PIN二极管的制作方法为：（一）PIN二极管芯片制作；（二）将步骤（一）中制成的含多个PIN二极管晶圆进行一体化封装钝化；（三）分割包装：将步骤（二）中封装钝化好的含有多个PIN二极管的晶圆进行切割，形成芯片尺寸封装的单个PIN二极管。本发明在现有的PIN 二极管工艺生产线上实现多层金属化工艺以及光敏聚酰亚胺封装工艺的整合，实现芯片尺寸小、硅片利用率高、性能良好的芯片尺寸封装PIN二极管的制造，能广泛运用于手机通讯、平板电脑、蓝牙通讯天线的发送和接收开关电路等领域中。本发明适用于制作芯片式封装的PIN二极管。 |
