一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201610808064.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106684065A | 公开（公告）日 | 2017-05-17 |
| 申请公布号 | CN106684065A | 申请公布日 | 2017-05-17 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐开凯;范世杰;李朝晖;李健儿;赵建明;刘继芝;蔡勇;程绪林;冯春阳;廖智;曾尚文;刘宁 | 申请（专利权）人 | 四川绿然电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄科诚专利事务所 | 代理人 | 张红卫 |
| 地址 | 629212 四川省遂宁市射洪县河东大道88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种集成式Mini整流桥新结构及其制作工艺。集成式Mini整流桥新结构包括塑封体，塑封体内封装有处于同一平面内的四个引线框架；第一引线框架与第三引线框架固设于同一载体上，作为交流引脚，第二引线框架与第四引线框架固设于同一载体上，作为正、负极引脚；第二引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第四引线框架上固定设有两个二极管芯片，顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架。本发明还提供了该集成式Mini整流桥新结构的制作工艺。本发明结构紧凑、体积小，工艺与现有的工艺方法不同。本发明适用于任意PCB电路板。 |
