基于双向TVS高压脉冲抑制的整流桥及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201610807395.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106206528B | 公开（公告）日 | 2018-08-28 |
| 申请公布号 | CN106206528B | 申请公布日 | 2018-08-28 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐开凯;程绪林;李朝晖;李健儿;赵建明;范世杰;刘继芝;包海燕;蔡勇;冯春阳;廖智;曾尚文 | 申请（专利权）人 | 四川绿然电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄科诚专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川上特科技有限公司;电子科技大学;四川绿然电子科技有限公司 |
| 地址 | 629212 四川省遂宁市射洪县河东大道88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了基于双向TVS高压脉冲抑制的整流桥及其制作工艺。整流桥包括塑封体、四个同一技术指标的二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架；双向TVS管芯片固定设于第一引线框架上，通过导线连接第三引线框架；其中两个二极管芯片固定设于第二引线框架上，顶面均为P型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另两个二极管芯片固定设于第四引线框架上,顶面均为N型，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作交流引脚，第二、第四引线框架分别作正、负极引脚。本发明还公开了上述整流桥的制作工艺。本发明中整流桥布局紧凑，有利于PCB板小型化发展，制造工艺与以往方法不同，方便生产。 |
