电感堆叠结构及射频放大器
基本信息
| 申请号 | CN201920427040.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209515659U | 公开（公告）日 | 2019-10-18 |
| 申请公布号 | CN209515659U | 申请公布日 | 2019-10-18 |
| 分类号 | H01L23/522（2006.01）I; H03F3/189（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李博豪; 尹雪松 | 申请（专利权）人 | 北京智谱微科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 臧静 |
| 地址 | 100083 北京市海淀区知春路1号学院国际大厦8层812 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电感堆叠结构及射频放大器。该电感堆叠结构包括：衬底；堆叠在衬底上的第一电感和第二电感；其中，第一电感在衬底上的垂直投影包括第一环形和第二环形，第一环形和第二环形关于第一中心点呈中心对称；第二电感在衬底上的垂直投影包括第三环形，第三环形关于第二中心点呈中心对称图形；并且，第一中心点和第二中心点重合。根据本实用新型实施例，能够在减小电感占用面积的情况下，避免电感的电磁场耦合，降低了芯片成本。 |
