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一种晶圆切割用定位装置

基本信息

申请号 CN202022898367.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214291427U 公开（公告）日 2021-09-28
申请公布号 CN214291427U 申请公布日 2021-09-28
分类号 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 吴继勇 申请（专利权）人 江苏宿芯半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 223800江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆切割用定位装置，涉及电子元件加工技术领域。本实用新型包括载物台、定位板、弹出器、回弹器和载物箱，载物台焊接于载物箱上端，载物台四周贯穿插接有定位板，载物台下端贯穿插接有弹出器，弹出器固定于载物箱内侧底端，载物箱插接有回弹器，回弹器固定于载物箱内部。本实用新型通过设置载物台、定位板、弹出器和回弹器，解决了现有晶圆片切割定位装置移动稳定性差，晶片切割精度低，优品率低，不能适应各种尺寸晶圆片的切割，在更换不同尺寸晶圆片进行切割时操作困难，费时费力的问题。