一种用于晶圆的干燥装置
基本信息
| 申请号 | CN202022974433.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213931707U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213931707U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | F26B1/00（2006.01）I;F26B9/06（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B23/04（2006.01）I;F26B25/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 吴继勇 | 申请（专利权）人 | 江苏宿芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223800江苏省宿迁市宿城区文体中心文化馆728室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于晶圆的干燥装置，涉及电路元件加工技术领域。本实用新型包括基座、预热箱、干燥箱和干燥板，基座的上方设置有预热箱，预热箱一侧的基座上设置有干燥箱，干燥箱用于干燥，预热箱用于接受余热进行预热，干燥箱的内部对称插接有干燥板，用于放置晶圆主体，预热箱的顶部通过连管与干燥箱的顶部贯通连接，基座底部的四角固定有垫脚，实现稳定支撑。本实用新型通过设置基座、干燥箱、预热箱、干燥板，解决了干燥效率低、能源消耗高以及无法大批量干燥晶圆的问题。 |
