一种梯形硅树脂增强的有机硅压敏胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011354922.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112480862B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN112480862B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J183/04（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I;C08G77/44（2006.01）I;C08G77/38（2006.01）I;C08G77/20（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李泽勇;姚坤满;郑贵明;柳晨醒;何海;曾祥雷 | 申请（专利权）人 | 广州天赐高新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市科丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 510760广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于硅橡胶技术领域，公开了一种梯形硅树脂增强的有机硅压敏胶及其制备方法。所述有机硅压敏胶包括甲基乙烯基硅橡胶、MQ硅树脂、梯形增强硅树脂及含氢硅油组成的加成反应固化型压敏胶，或包括羟基封端硅橡胶、MQ硅树脂及梯形增强硅树脂组成的过氧化物固化型压敏胶。本发明所述压敏胶加入特定方法制备得到的梯形硅树脂，除了能够提高剥离强度及高温持粘性之外，还具有促进MQ硅树脂的分散以及提高产品透明度的效果。所得有机硅压敏胶固化过程无缩孔现象，且剥离无残留。具有广阔的市场前景。 |
