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微滴生成芯片安装装置

基本信息

申请号 CN201921892463.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212215544U 公开（公告）日 2020-12-25
申请公布号 CN212215544U 申请公布日 2020-12-25
分类号 B01L3/00(2006.01)I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 张涛;蒋克明;周武平;刘聪;黎海文;张志强 申请（专利权）人 苏州中科医疗器械产业发展有限公司
代理机构 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 代理人 张川
地址 215163江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种微滴生成芯片安装装置，包括用于容纳芯片的芯片座以及用于覆盖设置在芯片上方的密封垫；所述芯片座包括底座以及设置在所述底座上的第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述底座固接，所述第二盖板与所述底座可滑动连接；所述第一盖板上设置有卡扣，所述第二盖板上设置有用于与所述卡扣配合连接的卡孔，所述第一盖板和第二盖板连接后，中间形成用于容纳所述底座的空腔；所述底座上开设有用于容纳芯片的芯片槽。本实用新型通过设置卡扣，第一盖板和第二盖板能方便扣合连接，且弹簧杆的设置，能实现第二盖板的自动打开，从而方便取放芯片；通过设置导向限位长槽和导向限位柱，能防止第二盖板向滑离底座。