一种高密度高频多层柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110039281.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112888151A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112888151A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 杭州麦知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏一鸣 |
| 地址 | 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高密度高频多层柔性电路板，包括电路板本体、干燥剂和过滤网，所述电路板本体边缘处的顶部和底部分别固定有第一弹性橡胶垫和支撑柱，所述内腔的内部设置有干燥剂，该高密度高频多层柔性电路板，设置有固定杆和固定架，从而增加了电路板本体的强度，降低了电路板本体折弯损坏的几率，同时设置有支撑柱，保证了电路板本体在安装时，支撑柱能够使得电路板本体处于悬空状态，从而有利于电路板本体的散热，同时设置有干燥剂，保证了电路板本体在使用时，湿气能够被干燥剂吸收，避免了电路板本体出现短路，且电路板本体在工作时，产生的热量能够被干燥剂吸收，从而能够除去干燥剂中的水分，使得干燥剂能够重复循环的使用。 |
