一种多层刚挠结合的印刷电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920983650.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210351765U | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN210351765U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州科峻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 地址 | 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。 |
