一种PTFE高频混压PCB线路板
基本信息
申请号 | CN201920984811.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210351782U | 公开(公告)日 | 2020-04-17 |
申请公布号 | CN210351782U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
分类号 | H05K1/14;H05K1/02;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 王建民 | 申请(专利权)人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
代理机构 | 广州科峻专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
地址 | 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣(兴宁)转移园南区精维进产业园2栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种PTFE高频混压PCB线路板,其包括母板和高频子板,所述母板设置板槽,所述高频子板内置在板槽内;所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的FR4覆铜板,所述聚四氟乙烯玻纤布层与FR4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合,FR4覆铜板与FR4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合;所述母板设置有圆形通孔,且通孔内镀有一层铜箔层。本实用新型通过将母版设置成两层聚四氟乙烯玻纤布层夹住若干层FR4覆铜板,同时在母板上设置圆形通孔;所以能够实现多层高频线路板混压,所以具有优异高频介电性能,能够耐高温,耐辐射,组装时对准方便,合格率高。 |
