一种超薄多层的PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201920983671.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210351766U | 公开（公告）日 | 2020-04-17 |
| 申请公布号 | CN210351766U | 申请公布日 | 2020-04-17 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州科峻专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 地址 | 514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄多层的PCB板，其包括铜箔、若干块板芯、绝缘层和覆盖在铜箔两侧的基板；所述铜箔设置有安装板芯的通孔，通孔的四周设有绝缘圈，所述板芯与板芯侧壁之间通过绝缘层连接，所述板芯包第一板芯、第二板芯、第三板芯和第四板芯，其中第一板芯和第二板芯为上面，所述第三板芯和第四板芯位于下面。本实用新型通过将板芯与板芯之间隔离，通过绝缘层隔离，所以有效的避免了超薄电路板短路的问题，同时通过将基板覆盖铜箔层的两侧，所以能够实现多层的效果，并且使得PCB板的厚度达到最小。 |
