新型混压聚四氟乙烯芯层电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920544160.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210469845U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210469845U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 地址 | 514000 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了新型混压聚四氟乙烯芯层电路板，包括电路板本体，电路板本体的中部贯穿有圆筒，圆筒的表面与电路板本体固定连接，圆筒顶部的两侧均固定连接有伸缩杆，两个伸缩杆的顶部分别与圆板的底部相连接，圆板底部的中央固定连接有竖杆。该新型混压聚四氟乙烯芯层电路板，通过电路板本体和圆筒，以及伸缩杆、圆板、竖杆、底板、伸缩板、拉布、连接板、长板、短板、第一弹簧、木板、横板、框体、连接框、隔离板、壳体、气垫、海绵垫、弯片、橡胶柱、斜板和第二弹簧的配合使用起到了，可以提高电路板的抗摔性能，当电路板摔落至地面时，其可以对产生的冲击力进行有效的削弱，避免了电路板出现损坏。 |
