多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810572078.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110572932A | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN110572932A | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H05K1/03（2006.01）; C08G65/48（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王建民 | 申请（专利权）人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 兴宁市精维进电子有限公司 |
| 地址 | 514000 广东省梅州市兴宁市东莞石碣(兴宁)转移园南区精维进产业园2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多层印刷电路板用的层间绝缘材料及其制作工艺，以甲氧基二苯醚为原料，与乙酰苯胺反应制得含有活性端基的苯胺二苯醚低聚物，并将它与环氧树脂共聚，共聚时无小分子放出，固化物保持了聚二苯醚树脂的优点，共聚物的热分解温度达到365.25℃，温度指数为187.14℃，可作为耐高温绝缘材料应用于电机电器领域。 |
