一种电子产品壳体加工方法以及电子产品壳体
基本信息
| 申请号 | CN201811039725.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110883419B | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN110883419B | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | B23K26/00;B23K26/352;B24B1/00;B28B11/08;H04M1/02 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王有财;张恒;马苓 | 申请（专利权）人 | 富智康精密电子（廊坊）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址 | 065000 河北省廊坊市经济技术开发区友谊路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子产品壳体的加工方法，应用于电子设备领域，包括以下步骤：以陶瓷为胚料，经过研磨、抛光、激光处理、电晕处理、涂胶贴合等步骤，得到电子产品壳体；本发明通过激光处理的导入，抵消陶瓷内表面抛光过程中加工时产生的不对称应力，达到了平面度矫正的效果；同时经过紫外激光技术使陶瓷材料的表面能增大，提高了胶体对陶瓷的粘结强度；本发明可对AFP（Anti Finger Print,抗指纹处理）过程中溢出的物料进行清洗，避免了污染品流入组装物件的风险；本发明通过激光处理技术代替传统的烤漆喷涂，因此本发明中无烤漆涂料与研磨液的引入，制作过程环保，成本优势明显。 |
