一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍设备
基本信息
| 申请号 | CN202021667386.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212834078U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212834078U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | C25D5/06(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黎纠 | 申请（专利权）人 | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏艳 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍设备，包括操作平台，移动机构和电镀刷，移动机构固定安装于操作平台上，电镀刷与移动机构为可拆卸式连接；所述的操作平台包含机架，固定器，液体回收盒和数控装置，固定器安装于机架的两端，液体回收盒位于机架的中间。本实用新型的优点在于刷镀镍设备为全自动操作，能够高精度处理外形不平整的工件；通过控制电镀刷的镀液剂量保证镀层厚度均匀，避免镀液的浪费从而降低电刷镀的成本；电镀刷内置有储液盒，储液盒中的电镀液通过通孔均匀分布于金属丝上，在电镀过程中镀层厚度均匀，镀层之间的结合力牢固避免镀层起泡和脱落。 |
