一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的移动机构
基本信息
| 申请号 | CN202021668466.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212834080U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212834080U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | C25D5/06(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 黎纠 | 申请（专利权）人 | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏艳 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体蚀刻反应腔室的全自动刷镀镍的移动机构，包括垂直移动支架，水平横向移动支架和水平纵向移动支架；所述的垂直移动支架由四根圆柱体立柱组成，所述的水平横向移动支架由两根长方体立柱组成，所述的水平纵向移动支架为正方体立柱，正方体立柱安装于水平横向移动支架的长方体立柱上，长方体立柱设置有燕尾槽。本实用新型的优点在于移动机构通过垂直移动支架、水平横向移动支架和水平纵向移动支架实现对电镀刷在垂直方向和水平方向的移动控制，在处理多个被镀工件时，自动控制可以减轻操作人员的劳动强度，提高工作效率的同时保证镀层质量，避免操作人员长期近距离接触镀液，保护操作人员的健康安全。 |
