一种半导体设备零部件表面处理生产线
基本信息
| 申请号 | CN202022950939.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214203617U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214203617U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/687 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黎纠 | 申请（专利权）人 | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏艳 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体设备零部件表面处理生产线,属于半导体器件表面处理技术领域，其包括平台，所述平台上部两侧设置有滑动槽，所述滑动槽中设置有传动杆，所述传动杆套设有第一电动滑块，所述第一电动滑块上部固定连接有电动伸缩杆，能够根据不同型号的工具进行高度上的调节，提高了装置适应范围，相称设置的所述电动伸缩杆上端之间设置有连接板，两个所述连接板之间连接有转动柱，所述转动柱下端固定连接有夹持手臂，用于夹持半导体零部件；所述滑动槽之间设置有清洗机构、风干机构和加工机构。本实用新型能够实现生产工序的集中管控，提高了生产自动化的水平，能够更加有效的对半导体表面进行处理。 |
