一种半导体设备零部件超洁净包装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110863005.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113581524A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113581524A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | B65B31/02（2006.01）I;B65B11/02（2006.01）I;B65B61/20（2006.01）I;B65B51/06（2006.01）I;B65C5/00（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 黎纠 | 申请（专利权）人 | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏艳 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体设备零部件超洁净包装方法，包括所述半导体零部件包括超高真空使用条件下的半导体零部件；还包括，中、低真空使用条件下的半导体零部件；中、低真空使用条件下的不锈钢或塑料材料制成的半导体零部件；铜材料制成的半导体零部件；镍材料制成的半导体零部件；具有喷砂面且不可使用无尘布包覆的半导体零部件；具有易碎或易损伤的关键面的半导体零部件；具有电子元件的半导体零部件；具有具有O‑Ring或Connector密封面的半导体零部件；本发明提出的半导体零部件超洁净包装方法能够对半导体零部件进行高效的洁净包装，避免灰尘或静电的影响，能够保证半导体零部件在后续的加工使用正常。 |
