一种用于半导体设备零部件的真空氮气烘箱
基本信息
| 申请号 | CN202022949369.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214307887U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214307887U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | F26B5/04（2006.01）I;F26B11/18（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B21/06（2006.01）I;F26B25/18（2006.01）I;F26B25/02（2006.01）I | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 黎纠 | 申请（专利权）人 | 帝京半导体科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 杭州知杭知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 夏艳 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体设备零部件的真空氮气烘箱,属于烘箱技术领域，其包括包括烘箱，所述烘箱内部设有烘干室，所述烘干室与外部连通设置有箱门，所述烘箱内壁中开设有第一腔室，第二腔室和第三腔室，所述第一腔室开设于所述烘箱的底部，所述第二腔室开设于所述烘箱的内壁两侧，所述第三腔室开设于所述箱体中的上部。本装置通过支撑板能够将工件在烘箱中转动受热，使其受热更加均匀；通过第二扇叶通风管，能够对热气体进行搅动，使其分布均匀，有助于受热均匀；在降温阶段，通过第二驱动电机和第一扇叶，能够进行局部降温，当工件需要整体同步散热时，启用冷却水管进行快速有效的整体散热。 |
