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一种单片机芯片加工过程中的输送装置

基本信息

申请号 CN201821311378.3 申请日 -
公开（公告）号 CN208631441U 公开（公告）日 2019-03-22
申请公布号 CN208631441U 申请公布日 2019-03-22
分类号 B65G23/22（2006.01）I; B65G23/24（2006.01）I; B65G23/04（2006.01）I; B65G21/20（2006.01）I; B65G49/05（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张铸; 王春鹏; 刘飞; 杨春杰; 刘阳; 黄为 申请（专利权）人 南京银行股份有限公司江北新区分行
代理机构 南京禾易知识产权代理有限公司 代理人 师自春
地址 211804 江苏省南京市浦口区石桥镇工业开发区石盛路A1-26室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种单片机芯片加工过程中的输送装置,包括底板，所述底板的两端均固定安装有支架，每个所述支架的顶部均设置有转轴，所述转轴的外壁设置有输送带，且左端所述转轴的前端固定安装有皮带轮，左端所述支架的左方设置有驱动电机，所述驱动电机的底部固定连接底板的顶部外壁，且所述驱动电机的输出轴通过皮带轮安装有传动皮带，所述传动皮带的另一端顶部传动连接转轴的皮带轮，所述输送带的外壁设置有若干个芯片放置结构，通过扭簧和齿轮与齿条相互啮合的作用，可以对输送带产生瞬间惯性力，进行减压处理，保障了单片机芯片的较高质量，以及其安全的运输工作。