首页/ 苏州德旭玛精密机械有限公司/ 专利详情

一种不易脱落的芯片制造检测工装

基本信息

申请号 CN202120066218.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215297564U 公开（公告）日 2021-12-24
申请公布号 CN215297564U 申请公布日 2021-12-24
分类号 G01R31/28（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 王如才 申请（专利权）人 苏州德旭玛精密机械有限公司
代理机构 上海宏京知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 王晓蕾
地址 215153江苏省苏州市高新区（虎丘）通安镇同心路88号3幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种不易脱落的芯片制造检测工装，包括下模板，所述下模板的顶部开设有下模槽，所述下模板底部的中心处通过连接轴承活动连接有螺杆，所述螺杆表面的底部螺纹套设有横板，所述横板的顶部固定连接有连接块，所述连接块的顶部贯穿下模板并延伸至下模槽的内腔，所述下模板的顶部设置有上模板。本实用新型通过设置下模板、连接块、螺杆、下模槽、固定套、通槽、上模槽、上模板、竖杆、定位孔、定位杆、横板、弹簧和固定块配合使用，具有不易脱落和快速取出的优点，解决了现有的检测工装容易造成芯片脱落，影响检测效率，且无法快速将芯片取出，存在一定的限制性，降低了检测工装实用性的问题。