一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒
基本信息
| 申请号 | CN202022287220.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214085410U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214085410U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | B65D25/02（2006.01）I;B65D6/24（2006.01）I;B65D25/52（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 哈尔滨国瑞电气有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 杨克 |
| 地址 | 150036黑龙江省哈尔滨市香坊区（原动力区）旭升街1号8栋1-6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种内置硬质保护框架的电子芯片封装盒，包括盒体，盒体的内腔卡扣连接有模块机构，模块机构的侧壁固定连接有解锁机构与压紧机构，压紧机构的下壁固定连接有吸盘，盒体的侧壁固定连接有转轴，盒体的内侧壁固定连接有填充物，盒体的内腔卡扣连接有套筒，本装置通过模块机构将固定盒进行模块化，使其固定盒可以向上叠加，减少空间的浪费，在其模块机构的外围设置了套筒，套筒可有效的防止外部压力施加在模块机构上，还可有效的防止水或其他液体进入模块机构，在其模块机构的侧壁设有解锁机构，可通过解锁机构将模块机构进行分解，方便芯片的装入，在其压板下壁设置吸盘，方便拿取芯片。 |
