一种无密封圈的空心复合绝缘子法兰过盈装配结构
基本信息
| 申请号 | CN202121487707.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214796939U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214796939U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01B17/38（2006.01）I;H01B17/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张广全;谭元洲;王勇伟 | 申请（专利权）人 | 南京电气（集团）高新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京汇盛专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐彪 |
| 地址 | 210000江苏省南京市南京经济技术开发区仙新中路2号3楼313室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种无密封圈的空心复合绝缘子法兰过盈装配结构，在绝缘管的两端设有用于装配上法兰与下法兰的装配面，所述装配面的圆周方向上设有若干间隔布置的凹槽，在上法兰与下法兰的装配孔面上均设有若干间隔布置的凹槽，所述上法兰与下法兰均采用过盈配合的方式装配在绝缘管两端的装配面上，且上法兰与下法兰上的凹槽对应与绝缘管两端装配面上的凹槽配合并形成圆孔。采用过盈装配结构，使绝缘子密封性能好、运行寿命长、制造成本低、机械性能和电气性能更加稳定、可靠等优点。 |
