一种金属屏蔽片加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202010198669.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113498308A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113498308A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴有坤;朱建武;吴晓明 | 申请（专利权）人 | 深圳市佳合丰科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 516006广东省深圳市龙华新区观澜街道观南路龙兴村3号二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金属屏蔽片加工方法，包括以下步骤：将金属薄片切割成统一的尺寸，并对其边缘进行打磨处理，并将金属薄片边角倒钝；处理后的金属薄片分为两组，其中一组金属薄片在边缘冲切出插槽，得到上保护层，另一组金属薄片则在边缘冲切出条形片，并将条形片向上折弯，得到下保护层；在上保护层和下保护层的相邻侧喷涂非金属涂层，并将下保护层与上保护层对齐在工位上，本发明金属屏蔽片加工方法，金属屏蔽片由屏蔽层及其两侧的保护层构成，使得屏蔽层能够封装在上下保护层之间，由裸露的接线头接电，当高频磁力线穿过金属屏蔽片时，金属芯的电流产生磁场与干扰磁场相互抵消，从而可以降低干扰磁场产生的干扰。 |
