一种提高多层镀覆材料胶接性能的表面处理方法
基本信息
| 申请号 | CN202111567609.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113937007A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113937007A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/352（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘伟恒;陈志钊;徐俊 | 申请（专利权）人 | 广东华智芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市正则青芒专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 温甲平 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A616、A618室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高多层镀覆材料胶接性能的表面处理方法，涉及集成电路封装技术领域，包括设置表面处理区域图层，功率为5‑10W，频率为50‑70KHz的第一激光按照表面处理区域图层对多层镀覆材料表面进行预处理，功率为15‑20W，频率为30‑50KHz的第二激光按照表面处理区域图层进行二次处理，然后进行超声波水洗处理以及干燥处理。本发明的表面处理方法能够任意去除所需的一层或多层镀层，同时可以使胶接区域满足胶接强度要求及封装的气密性要求，有效提高多层镀覆材料的胶接性能。 |
