一种便于拆装的SFP+光器件模块

基本信息

申请号 CN202021403251.1 申请日 -
公开(公告)号 CN212647084U 公开(公告)日 2021-03-02
申请公布号 CN212647084U 申请公布日 2021-03-02
分类号 G02B6/42(2006.01)I 分类 光学;
发明人 方生金;殷瑞麟;王远 申请(专利权)人 深圳市欧凌克通信技术有限公司
代理机构 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 陈志超
地址 518110广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼402
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种便于拆装的SFP+光器件模块,包括固定板,固定板四角固定连接焊接脚一侧,固定板顶部固定连接限位板底部,限位板内侧开设有卡接槽,限位板在卡接槽底部固定连接卡簧底部,卡簧内侧固定连接凸点,限位板左侧开设有卡接孔,卡接孔中部开设有弹簧室,卡接孔和弹簧室套接活动杆,活动杆左端固定连接卡接块右侧底部,活动杆在弹簧室内套接弹簧。该便于拆装的SFP+光器件模块,通过设置的固定板和限位板,能够提前将固定板和限位板通过焊接脚直接焊接在交换机上,并和交换机电性连接,能够有效的保证信号的完整性,同时通过第一电性插接片和第二电性插接片插接,能够进一步保证信号传输的完整性。