一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的铝基板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的铝基板

基本信息

申请号	CN201721909881.4	申请日	-
公开（公告）号	CN207906963U	公开（公告）日	2018-09-25
申请公布号	CN207906963U	申请公布日	2018-09-25
分类号	F21S8/00;F21V19/00;F21V29/89;F21Y115/10	分类	照明;
发明人	吴加杰;李云根	申请（专利权）人	泰州赛龙电子有限公司
代理机构	南京科知维创知识产权代理有限责任公司	代理人	杜依民
地址	225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
法律状态	-

摘要

本实用新型属于2835LED贴片日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的铝基板，包括长方形铝基板本体，及对称设置在长方形铝基板本体端部两侧的两组第一限位卡槽，及对称设置在长方形铝基板本体竖中心线中心点的一组第二限位卡槽，及对称设置在长方形铝基板本体竖中心线两侧的三组LED倒装芯片连接槽，及设置在LED倒装芯片连接槽上的通电卡槽，及位于通电卡槽一侧的辅助定位槽孔。本实用新型的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的长方形铝基板结构配合于2835LED贴片日光灯倒装芯片装配使用，其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有2835LED贴片日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。