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一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板

基本信息

申请号 CN201720849401.3 申请日 -
公开（公告）号 CN207199661U 公开（公告）日 2018-04-06
申请公布号 CN207199661U 申请公布日 2018-04-06
分类号 H01L33/48 分类 基本电气元件;
发明人 吴加杰;李云根 申请（专利权）人 泰州赛龙电子有限公司
代理机构 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 代理人 杜依民
地址 225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于LED珠宝柜灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板，包括长方形铝基板本体，及对称设置在长方形铝基板本体横对称中心线两侧的三组限位凹槽，及设置在限位凹槽一侧的定位槽，及对称设置在限位凹槽两侧LED倒装芯片连接槽，及均匀设置在长方形铝基板本体横对称中心线上的三个第一定位槽孔。本实用新型的一种应用于LED珠宝柜灯倒装芯片的铝基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的铝基板结构配合LED珠宝柜灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED珠宝柜灯装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。