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一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板

基本信息

申请号 CN201721912578.X 申请日 -
公开（公告）号 CN207907182U 公开（公告）日 2018-09-25
申请公布号 CN207907182U 申请公布日 2018-09-25
分类号 F21V23/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 分类 照明;
发明人 吴加杰;李云根 申请（专利权）人 泰州赛龙电子有限公司
代理机构 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 代理人 杜依民
地址 225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于LED球泡灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括圆形铝基板本体，及对称设置在圆形铝基板本体内的两组第一LED倒装芯片连接槽，及分别设置在两组LED倒装芯片连接槽一侧的定位槽，及对称设置在圆形铝基板本体竖中心线两侧的两组固定槽孔。本实用新型的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的圆形铝基板结构配合LED球泡灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED球泡灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。