一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板

基本信息

申请号	CN201721912597.2	申请日	-
公开（公告）号	CN207909911U	公开（公告）日	2018-09-25
申请公布号	CN207909911U	申请公布日	2018-09-25
分类号	H01L33/48	分类	基本电气元件;
发明人	吴加杰;李云根	申请（专利权）人	泰州赛龙电子有限公司
代理机构	南京科知维创知识产权代理有限责任公司	代理人	杜依民
地址	225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
法律状态	-

摘要

本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体、两组LED倒装芯片定位槽、第一定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体竖对称中心线且位于两组LED倒装芯片定位槽内侧的一组第二定位槽孔，及设置在陶瓷基板本体上且位于陶瓷基板本体横对称中心线与竖对称中心线中心点的第三定位槽孔。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。