一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201721912576.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208382060U | 公开（公告）日 | 2019-01-15 |
| 申请公布号 | CN208382060U | 申请公布日 | 2019-01-15 |
| 分类号 | F21V19/00;H01L33/48;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人 | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 杜依民 |
| 地址 | 225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板，包括板式陶瓷基板本体，及分别设置在板式陶瓷基板本体两端的通电接口板、定位板，及分别设置在通电接口板、定位板上的通电接口、一组定位槽孔，及分别对称设置在板式陶瓷基板本体横中心线两侧的六组LED倒装芯片定位槽。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的板式陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的板式陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用，其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。 |
