一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板

基本信息

申请号	CN201721912570.3	申请日	-
公开（公告）号	CN207909909U	公开（公告）日	2018-09-25
申请公布号	CN207909909U	申请公布日	2018-09-25
分类号	H01L33/48	分类	基本电气元件;
发明人	吴加杰;李云根	申请（专利权）人	泰州赛龙电子有限公司
代理机构	南京科知维创知识产权代理有限责任公司	代理人	杜依民
地址	225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司
法律状态	-

摘要

本实用新型属于LED漫反射灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，包括正方形铝基板本体，及对称设置在正方形铝基板本体两侧的第一限位卡槽、第二限位卡槽，其中，第一限位卡槽、第二限位卡槽分别设置一组且为半圆形结构，及设置在正方形铝基板本体中心对称线两侧的两组LED倒装芯片连接槽，及对称设置在正方形铝基板本体横对称中心线两侧的定位槽孔。本实用新型的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的圆形铝基板结构配合于LED漫反射灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，同时解决了现有LED漫反射灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。