一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板
基本信息
| 申请号 | CN201721909850.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207909857U | 公开（公告）日 | 2018-09-25 |
| 申请公布号 | CN207909857U | 申请公布日 | 2018-09-25 |
| 分类号 | H01L23/15;H01L33/48;F21V23/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人 | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 代理机构 | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 杜依民 |
| 地址 | 225714 江苏省泰州市兴化市陈堡镇工业园区赛龙电子有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板，包括三角形陶瓷基板本体，及分别对称设置在陶瓷基板本体两侧的第一定位耳板、第二定位耳板，及设置在三角形陶瓷基板本体竖中心线上的定位槽孔，及设置在三角形陶瓷基板本体内的多组LED倒装芯片连接槽，及设置在LED倒装芯片连接槽之间的限位凸起条。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的三角形陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，且适用范围广。 |
