一种带回路测试功能的光耦高压测试装置及其测试方法
基本信息
申请号 | CN202011439813.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112485647A | 公开(公告)日 | 2021-03-12 |
申请公布号 | CN112485647A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
分类号 | G01R31/28(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 张广添;黄宝莹;吴质朴;何畏 | 申请(专利权)人 | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 梁国平 |
地址 | 518100广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种带回路测试功能的光耦高压测试装置及其测试方法,包括:底座;测试单元,测试单元安装在底座上,测试单元包括第一测试单元和第二测试单元;第一测试单元包括第一测试片、第二测试片、第三测试片和第一夹持区;第二测试单元包括第四测试片、第五测试片、第六测试片和第二夹持区;接线装置,用于接入高压测试线,所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。在测试时,带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试片、第二测试片和第三测试片共同卡设固定光耦的一只输入引脚,第四测试片、第五测试片和第六测试片共同卡设固定光耦的另一只输入引脚,从而实现测试单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。 |
