具有大深宽比嵌入式金属线的转接板及其制造方法

基本信息

申请号 CN201680058415.1 申请日 -
公开(公告)号 CN108475659A 公开(公告)日 2018-08-31
申请公布号 CN108475659A 申请公布日 2018-08-31
分类号 H01L21/768;H01L21/00 分类 基本电气元件;
发明人 方向明;伍荣翔;单建安 申请(专利权)人 深圳线易科技有限责任公司
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人 深圳线易科技有限责任公司
地址 518031 广东省深圳市福田区华强北街道华富路航都大厦14层1450
法律状态 -

摘要

摘要 一种具有大深宽比嵌入式金属线的转接板及其制造方法,该转接板(700)的金属线(722,724)嵌入设置在衬底(710)内,金属线的深度与宽度的比值不小于1。转接板的制造方法包括对转接板的衬底(1301)进行单面刻蚀,先刻蚀填充金属导电体的孔,然后再同时刻蚀填充金属导电体的孔(1316)和金属线的槽(1317)。在转接板衬底中嵌入大深宽比的金属线,在不增加金属线宽度的条件下,保持高的金属线布线密度,减小金属线的寄生电阻和寄生电感,提高转接板的功率传输效率和信号传输带宽,用单面工艺方法制造大深宽比嵌入式金属线和通孔,工艺简单,成本低。