一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法

基本信息

申请号	CN202111365728.0	申请日	-
公开（公告）号	CN114055008A	公开（公告）日	2022-02-18
申请公布号	CN114055008A	申请公布日	2022-02-18
分类号	B23K35/24（2006.01）I;B23K35/26（2006.01）I;B23K35/30（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	陈维强;张鹤仙;黄国保	申请（专利权）人	陕西众森电能科技有限公司
代理机构	北京弘权知识产权代理有限公司	代理人	逯长明;许伟群
地址	710018陕西省西安市经开区尚稷路服务外包产业园区8号楼
法律状态	-

摘要

本申请涉及焊锡膏技术领域，尤其涉及一种制备超细焊锡膏的金属粉、焊锡膏及其制备方法。本申请的制备超细焊锡膏的金属粉，包括按重量份计的以下组分：镀银铜粉30份～75份，锡粉25份～70份，镀银铜粉包括铜粉和镀银层，铜粉的粒径为2‑8微米，镀银层的厚度为50‑900纳米，锡粉的粒径为0.5‑5微米。通过本申请可以制备更具经济性的超细焊锡膏，便于超细金属粉焊锡膏的产业化推广应用，利用本申请生产的超细焊锡膏，可有效缩短精密器件的焊接间距，增加器件的集成度，进一步降低生产成本；采用本申请的方法制备的超细焊锡膏，应用在太阳电池上以收集电流，可有效降低栅线的宽度，减少遮光损失，从而提高太阳电池的转换效率，降低太阳电池金属化成本。